「チップ」とは？

AMD B850チップセットとWi-Fi 6E搭載！ Micro-ATXマザーボード「GIGABYTE B850M FORCE WIFI6E V2」が登場 - 01月22日(木)16:00  ASCII.jp

GIGABYTEは1月23日、ドスパラ限定のMicro-ATX マザーボード「B850M FORCE WIFI6E V2」を発売する。

アップルは今、世界のテック・サプライチェーンでの「主導権」を失いつつある - 01月22日(木)05:20  BUSINESS INSIDER JAPAN

アップルが主導してきたサプライチェーンの主役は、AI企業やクラウド大手へ移行しつつある。これらの新しい AI 企業やクラウド大手は、チップメーカーやその他のサプライヤーにとって、より重要な顧客になりつつある。

NVIDIAのノートPC向けARMチップが2026年初頭に登場か - 01月21日(水)16:53  マイナビ企業IT

Windows Latestは1月20日(現地時間)、NVIDIAが2026年内にARM版Windows向けの自社チップ「N1」および「N1X」シリーズを投入する計画を立てていると伝えた。第一弾は早ければ2026年第1四半期にもWindows搭載ノートPCとして発売される見込みだという。

キヤノン---反落、露光装置最大手のASMLが「後工程」に参入と - 最新株式ニュース - 01月21日(水)13:36  ザイ・オンライン

<7751> キヤノン 4642 -34反落。露光装置で世界最大手のASMLが「後工程」に参入と報じられている。チップ同士をつなぐ層に配線を描くための装置であり、現在は同社がその分野をほぼ独占する状況となっている。後工程の重要性が高まる中、装置メーカーの競争が激しくなっている格好。同社は11年に後工程向けの露光装置に参入、露光装置販売拡大のけん引役となっており、前工程で圧倒的なASMLの参入は脅威

AIデータセンターの排熱で「温泉街」が爆誕？中島聡が描くNVIDIAの最新GPU「Rubin」と日本の地熱が作るユニークな未来 - 01月20日(火)16:12  まぐまぐニュース

NVIDIAが発表した最新GPU「Rubin」は、45℃の温水で冷却するのが特徴で、出口温度は60℃近辺にもなります。この排熱を活用すれば、AIデータセンターの周りに温泉街を作ることも可能かもしれません。100MWの中規模データセンターなら、120~230軒程度の温泉宿に供給できる熱量が得られる計算です。日本の豊富な地熱を使った地熱発電とデータセンターを組み合わせれば、電力と排熱の両方を有効活用できます。メルマガ『週刊 Life is beautiful』では著者で著名エンジニアで投資家の中島聡さんが、AIデータセンターと温泉街の共存という斬新なアイデアを具体的な数値とともに検証しています。 ※本記事のタイトル・見出しはMAG2NEWS編集部によるものです プロフィール：中島聡（なかじま・さとし） ブロガー／起業家／ソフトウェア・エンジニア、工学修士（早稲田大学）／MBA（ワシントン大学）。NTT通信研究所／マイクロソフト日本法人／マイクロソフト本社勤務後、ソフトウェアベンチャーUIEvolution Inc.を米国シアトルで起業。現在は neu.Pen LLCでiPhone/iPadアプリの開発。 45℃の温水で冷却する最新GPU NVIDIAが発表した最新のGPU、Rubinは、45℃程度の温水で冷却するのが特徴です。直感的には不思議ですが、 GPUダイ(チップ)は動作中もっと...more高温(ざっくり数十~100℃級)になり得る 45℃の水でも、チップとの温度差(ΔT)は十分ある 45℃は入り口の温度で、出口の温度は60℃近辺になることもあります 45℃まで冷やせば良いので、電力の必要なチラー(冷却装置)は不要で、外気を使って十分に冷やすことができる点が、従来型の水冷システムと比べて、優位になります。 しかしこれは同時に、この60℃のお湯を近隣で活用することが可能なことを意味しています。実際に暖房などに使われているケースもあるそうです。 そこで、AIデータセンターの周りに温泉街を作ることが可能かどうかを概算して見ました。温泉と名乗るには、地下から汲み上げたミネラルを含む水が必須ですが、それがある前提での概算です。 100MWで120軒の温泉宿が可能 最近だと、AIデータセンターの規模は電力で語ることが増えており、その単位はGWにまで増えています(1GWは大型の原発一機の発電量に匹敵します)。 仮に100MW(0.1GW)の中規模なAIデータセンターを想定して概算すると、100MWのデータセンターは、100MWの熱を発生するため、仮に70%の熱を使えるとすると70MW分の熱が使えることになります。温泉宿が使う熱量は、 小さめ（10～20室）：100～200 kW 中規模（30～60室）：300～600 kW 大型（100室～・温浴施設併設）：1～3 MW 程度なので、大雑把に「120~230軒」程度の温泉街が作れる計算になります。 この記事の著者・中島聡さんのメルマガ初月無料で読む 地熱発電との組み合わせ 日本にデータセンターを作る場合、一番の問題は電力ですが、これは日本に豊富な地熱を使うのが理にかなっています。100MW程度の発電量の地熱発電所を作ることは技術的に十分に可能であり(日本で最大のものは、現時点では55MWの大分県の八丁原発電所)、地産地消の観点からも理にかなっています。 しかし、地熱発電に適した地域は温泉地であることも多く、「地熱発電により温泉が出なくなったら困る」と言う理由から地熱発電が広まらないという日本特有の事情もあるので注意が必要です。 既に温泉が十分に出るところにAIデータセンターを作っても、排熱の活用ができないので、「地下水は十分にあるけど、温度が低い。でも火山活動が活発で地熱発電に適している」場所を選ぶ必要があります。 ボイラー不要で経営改善の可能性 調べたところ、有名な温泉地でありながら源泉の温度が低く、ボイラーで温めて提供している場所も数多くあるそうです。そんな温泉地では、ボイラーのための灯油代が経営を圧迫しているそうなので、そんなところにこそ、「地熱発電+AIデータセンター」をセットで提案するのも悪くないのかも知れません。 （本記事は『週刊 Life is beautiful』2026年1月20日号を一部抜粋したものです。「私の目に止まった記事（中島氏によるニュース解説）」、読者質問コーナーなどメルマガ全文はご購読のうえお楽しみください。初月無料です ） image by: MAG2NEWS MAG2 NEWS

【無印良品】ディズニーで売ってるやつみたい！290円の『ザクザクお菓子』甘じょっぱくてやみつきになるわ！「1袋すぐ無くなる」「翌日リピした」 - 01月22日(木)14:01  BuzzFeed

無印良品の「ポテトチップスクランチチョコ」がおいしいです。チョコレートの甘さとポテトチップスの塩気がたまりません！噛むたびにザクザクと音を立てる食感もクセになります。小腹が空いたとき用にストックしておきたい、お気に入りのおやつです。View Entire Post ›

アップル初の折りたたみiPhone、いよいよ9月登場か　iPhone 18 Proと同じA20 Pro搭載のうわさ - 01月21日(水)20:00  ASCII.jp

アップル初の折りたたみ式iPhoneは、iPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxと同じ次世代A20 Proチップを搭載して今年9月に発売されるという。

工研院、台湾企業と連携しチームで出展 アジア最大級の電子展示会に登場 - 01月21日(水)15:05  共同通信ＰＲ

2026年01月21日 工業技術研究院 　台湾の工業技術研究院（以下、工研院）は、経済部産業技術司の支援のもと、本日（21日）、日本最大級の電子製造関連展示会「NEPCON JAPAN」において、14件の先端技術成果を展示するとともに、「高出力密度・3-in-1　eアクスル(eAxle)」を発表した。本システムは、EVパワートレイン分野のスタートアップである台湾企業「捷能動力科技」と共同で開発されたもので、パワーデバイス、パワーモジュールからシステムまでを一貫して台湾製（MIT）で実現している。すでに第三者機関によるパワートレインシステム試験をクリアしており、高電圧・高出力EV用途における台湾の炭化ケイ素（SiC）技術の研究開発力と応用ポテンシャル、さらには車載半導体における「フルプロセス」対応能力を示すものとなっている。今後、国内外の大手企業との協業を促進し、研究成果の産業化および国際展開の加速が期待される。   画像1：ITRIは、経済部産業技術司の支援のもと、本日（21日）日本最大級の電子製造関連展示会「NEPCON JAPAN」において、14件の先端技術成果を展示し、台湾の炭化ケイ素（SiC）技術における研究開発力を披露した。 写真左より、超能高新材料有限公司エグゼクティブ・アシスタント洪晞元氏、同社ゼネラルマネージャー魏汝超氏、ITRIの電子・光電システム...more研究所副チームリーダー高國書氏、同 副チームリーダー曾育潔氏、同 研究員高浩哲氏、名古屋大学研究チームメンバー Raymond Tenorio Borres氏、捷能動力科技業務マネージャー小山隆氏、同業務マネージャー徐仲俊氏。    　工研院電子・光電システム研究所所長の張世杰氏は次のように述べている。「炭化ケイ素（SiC）は、高効率・高出力密度・高耐圧・高耐熱性に加え、小型・軽量といった特長を備え、現在、世界で最も幅広く活用されているパワー半導体です。工研院は長年にわたり化合物パワー半導体の研究開発に注力し、台湾企業の技術開発支援を積極的に行ってきました。パワーデバイスおよびパワーモジュールを中核とする「EV向けSiCパワー半導体ソリューション」は、すでに台湾国内のファウンドリーおよび実装メーカーにおいて量産・実用化が進められており、車載用システムへの採用実績も有しています。また、『パワーモジュール信頼性テストラボ』を設立し、台湾の車載パワーモジュールメーカーを対象に、信頼性評価および検証サービスを提供することで、製品開発及び量産化を支援しています。」   画像2：ITRIは台湾のEVパワートレイン分野のスタートアップ企業・捷能動力科技と共同で、「⾼出⼒密度・3-in-1 e アクスル(eAxle)」を発表した。本システムは、電動モーター、モーター制御、減速機を一体化するとともに、 ITRIが独自に設計・開発した1700V／400Aの炭化ケイ素（SiC）パワーチップ、モジュールおよび高効率放熱ヒートシンク技術を採用している。台湾企業の高度化・転換を支援し、SiC産業における市場競争力の強化が期待される。   　今回の展示では、捷能動力科技と共同で「高出力密度・3-in-1　eアクスル(eAxle)」を発表した。本システムは、電動モーター、モーター制御、減速機を一体化し、工研院が独自に設計・開発した1700V／400AのSiCパワーチップおよび高効率放熱ヒットシンク技術を採用している。すでに第三者試験を通過し、台湾および米国での特許出願も完了している。本成果は、EVパワートレインの国産化と高度なシステム統合力を示すとともに、パワーデバイスと中核するチップレベルからシステムレベルまでの深度ある統合により、台湾企業の高度化・構造転換を支援し、SiC産業における国際競争力の強化に寄与することが期待される。   画像3：ITRIは「NEPCON JAPAN」において、日本・名古屋大学と共同開発した「EV 充電用30kWデュアルアクティブ ブリッジコンバータ試作機」を展示。EV車急速充電市場において求められる高効率・高出力密度の電力変換システムに対するニーズに、具体的に応える技術成果を示した。   　NEPCON JAPANでは、見どころが多数展示されている。「EV向けSiCパワー半導体ソリューション」ゾーンでは、工研院が台湾の第三世代半導体材料メーカーである「超能高新」と共同開発した、窒化ケイ素セラミック基板（Si₃N₄ Ceramic Substrate）を展示。高信頼性・高耐熱性を備えた先進パッケージ基板技術として、車載パワーエレクトロニクスに求められる高出力密度および長期信頼性のニーズに対応する。また、日本の名古屋大学と共同開発した「30kW急速充電器用DC-DCコンバータ」も展示し、EV急速充電市場における高効率・高出力密度電力変換システムへの需要に応えている。   　さらに「直流マイクログリッド向けパワー半導体ソリューションズ」ゾーンでは、AIデータセンターにおける省エネルギーおよび蓄電ニーズに着目し、化合物半導体パワーデバイス、パワーモジュール、システム統合までを網羅したトータルソリューションを紹介している。例えば、蓄電池エネルギー貯蔵システム（BESS）において重要な変換システムである固体リレー（Solid-State Relay）や、SiCパワーモジュールを統合したソリューションを開発。電力変換効率の向上、システム柔軟性の強化に加え、従来の機械式リレーに比べて信頼性を大幅に改善できる。AIデータセンターやEV乗用車向け充電用途に特に適しており、世界的な電力インフラ市場の開拓に貢献することが期待される。   　「GaN（窒化ガリウム）デバイスの実装技術」ゾーンでは、工研院が独自開発した「650V縦型GaNパワーデバイス」および関連パッケージ技術を展示。シミュレーションを活用した最適化設計により、耐圧性能と出力密度を向上させつつ、システム信頼性と製造柔軟性の両立を実現している。今後は、車載駆動・充電システム、産業用ロボットのモータードライブ、AIデータセンターなど幅広い分野への応用が期待され、高効率パワーエレクトロニクス分野におけるGaN技術の成長可能性を示している。   　NEPCON JAPANは、アジアを代表する電子製造産業の展示会であり、昨年は延べ10万人以上が来場し、半導体、PCB、オートメーション、車載電子、AIスマート製造分野の世界的サプライヤーおよびバイヤーが集結した。工研院は今年、「EV向けSiCパワー半導体ソリューショ」「直流マイクログリッド向けパワー半導体ソリューションズ」「 GaNパワーデバイスの実装技術」の三大テーマのもと、14件以上の先端技術成果を展示するとともに、台湾の産業パートナーと連携し、研究成果の産業化と国際展開を加速させ、先進電子・半導体分野における台湾企業の競争優位性強化を目指している。...

Anthropicのダリオ・アモデイCEOが中国への高性能チップ輸出に強く反対、「北朝鮮に核兵器を渡すようなもの」 - 01月21日(水)11:48  GIGAZINE

大規模言語モデル「Claude」シリーズの開発元であるAnthropicのダリオ・アモデイCEOが、世界経済フォーラムのダボス会議に合わせてスイス・ダボスで開催されている「Bloomberg House Davos」に参加し、中国に対してNVIDIA H200のような高性能チップが輸出されることへの懸念を改めて語りました。

【Amazon得報】M4チップ搭載13インチiPad Proが18%オフの188,800円！ - 01月20日(火)16:08  マイナビニュース

M4チップ搭載の13インチiPad Proが、参考価格231,636円のところタイムセールで18%オフの188,800円となっている。ディスプレイはUltra Retina XDRで非常に美しく、ストレージは256GB。