FamilyMart(ファミリーマート)の「チョコドーナツ(チョコ&ホワイトチョコ)」が贅沢すぎる!ホワイトチョコやチョコ、チョコチップをトッピングしたドーナツです。生地もチョコも優しい甘さでやみつきになります…!View Entire Post ›
お笑いコンビ、おぎやはぎの小木博明(53)が15日深夜放送のTBSラジオ「木曜JUNK おぎやはぎのメガネびいき」(木曜深夜1時)に生出演。復刻Jリーグチップスのカードに小木が登場すると明かした。 小木が所属するプロダクション人力舎は同…
世界の協働ロボット市場は2024年に26億9,000万米ドルと評価され、2025~2033年の予測期間中に42.50%のCAGRで成長し、2033年までに651億8,000万米ドルに達すると予想されています。世界の製造業は、2024年第2四半期の時点で470万人の熟練労働者不足に直面しており、最小限のオペレータトレーニングで済む協働ロボットに対する前例のない需要が高まっています。ヒュンダイのアラバマ工場は、4時間の認証で操作可能なドラッグアンドドロッププログラミングインターフェースを備えた斗山のA0509協働ロボットを使用して、溶接スタッフの離職率を60%削減しました。同様に、ウィスコンシン州に拠点を置くProMetal Industriesのような協働ロボット市場の中小企業は、ユニバーサルロボットのUR10e協働ロボットを活用して、航空宇宙用ブラケットの小ロット機械加工を自動化し、ジョブあたりのセットアップ時間を14時間から90分に短縮しました。カスタマイズは重要です。現在、74%の製造業者がモジュラーエンドエフェクタを備えた協働ロボットを求めており、これは、Bosch Rexrothが2024年にFestoと協力して、民生用電子機器の組み立てで500種類以上の部品のバリエーションを扱うためのクイックチェンジ磁気グリッパーを開発したことにも表れています。サンプル PDF コピーを
...moreリクエスト: https://www.astuteanalytica.com/ja/request-sample/collaborative-robot-marketオンショアリングの圧力が、協働ロボット市場の成長をさらに加速させています。Reshoring Initiativeの報告によると、2024年には米国メーカーの58%が海外サプライチェーンのリスク軽減のために協働ロボットを導入し、32%が流動性確保のために従量課金モデルを選択しています。例えば、ミシガン州の自動車部品サプライヤーであるGentexは、22ポンドのサンバイザー部品に対応できるようカスタマイズされた3Dプリントツールチェンジャーを備えたTeradyne社のMiR1200モバイル協働ロボットを使用し、材料の無駄を18%削減しました。しかしながら、統合のボトルネックは依然として存在しています。中小企業の41%が、PLCと協働ロボットの通信遅延が15ミリ秒を超えることを障壁として挙げており(Rockwell Automation Survey、2024年)、ABBとSchneider ElectricによるOPC UA標準化のようなベンダー間の提携が促進されています。荷運びコボットが重工業オートメーションにおける精度を実現強化された積載量(最大35kg)を備えた協働ロボットは、モーター効率と構造設計の進歩に牽引され、マテリアルハンドリングアプリケーションを再定義しています。たとえば、2024年第1四半期にリリースされたFANUCのCRX-25iAは、28kgの積載量を維持しながら重量を軽減するカーボンファイバージョイントを統合しており、サイクルタイムの高速化(2023年モデルと比較して15%の改善)を可能にしています。フォードのケルン施設などの自動車工場では、これらの協働ロボットがエンジンブロックの搬送を担当し、協働ロボット市場において手作業を50%削減し、サイクルタイムエラーを0.3%にまで削減しています(フォードサステナビリティレポート、2024年)。ロッキード・マーティンなどの航空宇宙メーカーは、同様の協働ロボットを使用して25~30kgのタービンブレードを操作し、99.5%の配置精度を達成しています(マクマスター・カー材料データ、2024年)。リアルタイムの力・トルクセンシングにより、協働ロボットは積載荷重の配分を動的に調整できるようになりました。ユニバーサルロボットのUR20は、ハーモニックドライブ社のAI駆動型ストレインウェーブギア技術を採用し、わずか0.5kgの荷重移動も検出します。これは、協働ロボット市場における半導体製造における壊れやすい部品にとって非常に重要です。BMWは、バッテリートレイの組み立てにこれらのシステムを導入した結果、部品の廃棄率が30%削減されたと報告しています。一方、三菱電機のMELFA ASSISTA協働ロボットは、12秒でツールを交換できるモジュラーグリッパーを搭載しており、重量物のパレタイジング作業と15kgのギアボックスの挿入といった精密作業の間をシームレスに移行できます。AI統合によりコボットの自律性が強化され、エラーのない製造が可能にAI 搭載のコボットは、エッジプロセッサがレイテンシを 2.3 ミリ秒まで短縮することで、協働ロボット市場において前例のない意思決定速度を実現しています (NVIDIA IGX Orin、2024 年)。ABB の AI 対応 YuMi コボットは現在、回路基板のリアルタイム品質チェックを実行し、微小亀裂 (0.01 mm) などの欠陥を 99.2% の精度で特定しています。これは Jabil のペナン工場で検証されています (2024 年 3 月のケーススタディ)。これらのシステムは、フェデレーションラーニングを使用して世界 12 拠点で欠陥パターンを共有し、月間精度を 1.5% 向上させています。同様に、AWS Panorama のコンピュータービジョンキットにより、ルノーの EV 工場の Fanuc コボットは 1 日あたり 8,000 個のボルトポイントのトルクレベルを検証できるようになり、検査時間を 75% 短縮しています。センサーフュージョンにより、協働ロボット市場において、協働ロボットが複雑な環境を自律的に移動することが可能になっています。Amazonのモバイル協働ロボットProteusは、2024年にアップデートされ、LiDARとサーマルイメージングを組み合わせ、倉庫のレイアウトを2cm単位の精度でマッピングすることで、人通りの多いエリアでの仕分け速度を2倍に向上させます。VEO Roboticsのようなスタートアップ企業は、5Gを活用して協働ロボットの動きを人間のオペレーターと同期させています。GE Aerospaceで2024年に実施した試験運用では、予測動作計画によって工具回収時間を40%短縮しました。一方、Boston DynamicsのStretch 3.0は、強化学習を用いて箱詰め経路を最適化し、2023年モデルと比較してエネルギー消費量を20%削減しました。多品種少量生産とマイクロタスクで優れた性能を発揮するコボット電子機器メーカーは現在、マイクロスケールのはんだ付けに協働ロボットを導入しており、0.006mmの再現性は協働ロボット市場において人間の技術者を上回っています。TSMCのアリゾナ工場では、オムロンの協働ロボットが2nmのチップダイを99.98%の精度で配置し、手直しコストを毎月280万ドル削減しています(TSMC 2024年第2四半期決算説明会)。同様に、Flex Ltd.はテックマンの協働ロボットを使用して0.5mmの医療機器用ネジを組み立て、ISO 13485規格に準拠しながら生産量を35%向上させています。一方、ケロッグなどの食品加工会社は、ソフトロボティクスのmGripAIシステムを導入し、不規則な形状の製品(クロワッサンなど)を変形させることなく取り扱い、包装ラインで98%のピッキング成功率を達成しています。物流分野では、SLAM(同時自己位置推定・マッピング)技術により、協働ロボットが動的な環境に適応することが可能になります。DHLは2024年にLocus Vector協働ロボットを米国の12倉庫に導入し、リアルタイムバーコードスキャンによって荷物仕分けエラーを28%削減しました。一方、製薬大手のファイザーは、協働ロボット市場において、FDA 21 CFR Part 11に準拠したUV-C滅菌サイクルを統合した安川電機のHC30XP協働ロボットを滅菌バイアルのハンドリングに使用しています。ツール切り替え速度は依然として重要な課題です。斗山の最新コントローラーにより、協働ロボットは吸引グリッパーとトルクドライバーを8秒で切り替えることができ、ハーレーダビッドソンのカスタマイズ工場における小ロット生産のタイムラインを15%短縮しました。自動車・エレクトロニクス企業は精密作業に協働ロボットを優先2024年の高可搬重量協働ロボット導入の42%は自動車業界が占めると予測され、その牽引役は協働ロボット...
[NASDAQ: MCHP] - 暗号研究の進展とより強固なセキュリティ対策の必要性を受け、米国NSA(国家安全保障局)は、量子耐性を備えた暗号に関する一連の標準規格を定める事を目的としたCNSA 2.0 (Commercial National Security Algorithm Suite 2.0: 商用国家安全保障アルゴリズム スイート2.0) を発表しました。NSAは現在、データセンターおよびコンピューティング市場に対し、今後2年以内に耐量子暗号への対応を完了するよう要請しています。進化するセキュリティ要件を満たすシステムの設計を支援するため、Microchip Technology Incorporated(日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社)は本日、書き換え不可の耐量子暗号をサポートする組み込みコントローラMEC175xB(https://www.microchip.com/en-us/products/embedded-controllers/notebook-desktop/mec175xb)を発表しました。スタンドアロン コントローラであるMEC175xBファミリは、モジュール式のアプローチを採用しており、効率的に耐量子暗号を導入して、既存の機能性を損なう事なく長期的なデータ保護を実現することができます。この低消費電力コントロ
...moreーラの設計には、米国NIST(国立標準技術研究所)が承認した耐量子暗号アルゴリズム、設定変更可能なセキュアブート ソリューション、高度なeSPI(拡張シリアル ペリフェラル インターフェイス)が組み込まれています。Microchip社セキュリティ製品部門副社長のNuri Dagdevirenは次のように述べています。「将来、量子コンピューティングによって暗号が破られる可能性があり、その重大さが広く認識され始めています。こうした状況を受け、サイバー セキュリティの潮流は既に大きく変わりつつあります。Microchip社のMEC175xBコントローラは、書き換え不可のハードウェアに実装された耐量子暗号と効率的な電源管理を特長としており、複雑化するデジタル セキュリティ要件への対応に必要となる手段をお客様に提供します」MEC175xBコントローラには、NISTによって標準化されたCNSA 2.0準拠のML-DSA (Module-Lattice-Based Digital Signature Algorithms)、Merkleステートフル ハッシュベースのLMS (Leighton-Micali Signature)検証、ML-KEM (Module-Lattice-Based Key-Encapsulation Mechanism)が組み込まれています。量子攻撃耐性を持つこれらの新しいアルゴリズムは、書き換え不可のハードウェアに実装されており、ソフトウェア実装の際に発生し得る攻撃経路を遮断します。セキュアブートとセキュア ファームウェア更新の方式を設定することで、CNSA 1.0、CNSA 2.0、またはハイブリッドベースの署名検証を利用できます。ML-DSAを用いたアテステーション機能により署名と鍵生成を行い、システムの完全性と真正性を向上させます。コアには96 MHzで動作するMPU(メモリ保護ユニット)搭載Arm(R) Cortex(R)-M4Fプロセッサを採用し、複雑な計算やリアルタイム アプリケーションに対応する高い性能を提供します。480 KBのSRAM、I3C(R)ホストおよびクライアント インターフェイス、USB 2.0フルスピード インターフェイス (オプション)により、幅広い接続性を実現しています。Microchip社のセキュリティ製品(https://www.microchip.com/en-us/products/security)ポートフォリオの詳細はウェブサイトをご覧ください。開発ツールMEC175xBコントローラは、MPLAB(R) X IDE(統合開発環境)と互換性があり、SDE (Secure Document Extranet)で提供されているLED点滅等のサンプル プロジェクトや、Zephyr(R)等の外部ツールでサポートされています。また、MEC1753-240 MECC (EV48H83A)開発ボードでもサポートされています。価格と在庫/供給状況MEC175xBコントローラは現在、Microchip社のアーリーアダプタ プログラムで提供中です。詳細はMicrochip社の正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社のオンラインストアのウェブサイトhttps://www.microchipdirect.comをご覧ください。リソース高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54456487663/sizes/o/Microchip Technology社について:Microchip Technology社(以下、Microchip社)はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションおよび処理ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で100,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト(https://www.microchip.com)をご覧ください。詳細については、以下にお問い合わせください。Daphne Yuen (Microchip社): daphne.yuen@microchip.com配信元企業:マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社プレスリリース詳細へドリームニューストップへ...
2025年5月15日H&Iグローバルリサーチ株式会社*****「大口径ウェーハの世界市場」調査資料(国内市場規模も記載)を発行 *****H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、「世界の大口径ウェーハ市場」調査レポートを発行・販売します。大口径ウェーハの世界市場規模、市場動向、予測、関連企業情報などが含まれています。本調査レポート(Global Large Diameter Wafers Market)は、大口径ウェーハ市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界の大口径ウェーハ市場を調査しています。また、大口径ウェーハの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。***** 本レポートの主な特徴 *****大口径ウェーハ市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。【エグゼクティブサマリー】大口径ウェーハ市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。【市場概要】当レポートでは、大口径ウェーハ市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別、アプリケーション別、
...more地域別の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。【市場ダイナミクス】当レポートでは、大口径ウェーハ市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者は大口径ウェーハ市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。【競合情勢】当レポートでは、大口径ウェーハ市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。【市場細分化と予測】当レポートでは、大口径ウェーハ市場をタイプ別、アプリケーション別、地域別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。【市場の課題と機会】技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、大口径ウェーハが直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。【提言と結論】このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、大口径ウェーハ市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。***** 市場区分 ******大口径ウェーハ市場は種類別と用途別に分類されます。2019年から2030年までの期間において、セグメント間の成長により、種類別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。【種類別市場セグメント】8インチウエハース、12インチウエハース【用途別市場セグメント】メモリ、ロジック/MPU、アナログ、ディスクリートデバイス・センサー、その他【地域別市場セグメント】北米市場:アメリカ、カナダ、メキシコヨーロッパ市場:ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアアジア市場:日本(国内)、中国、韓国、東南アジア、インドその他:南米、中東・アフリカ***** 主要章の概要 *****・大口径ウェーハの定義、市場概要を紹介・世界の大口径ウェーハ市場規模・大口径ウェーハメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析・大口径ウェーハ市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載・大口径ウェーハ市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載・各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析・主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介・世界の大口径ウェーハの地域別生産能力・市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析・産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析・レポートの要点と結論***** 本調査レポートの詳細紹介ページ *****・該当ページ:https://www.marketreport.jp/research/global-large-diameter-wafers-market-research-report-girc-008354・タイトル:世界の大口径ウェーハ市場・レポートコード:GIRC-008354・発行年月:2025年5月・種類別セグメント:8インチウエハース、12インチウエハース・用途別セグメント:メモリ、ロジック/MPU、アナログ、ディスクリートデバイス・センサー、その他・調査対象地域:北米、ヨーロッパ、アジア、日本(国内)、アメリカ、中国、インドなど【大口径ウェーハについて】大口径ウェーハとは、半導体デバイスの基板として用いられるシリコンや化合物半導体を円盤状に加工したもので、近年では直径300ミリメートル(12インチ)や450ミリメートル(18インチ)といった大きなサイズが主流になっています。大口径化によって、一度に処理できるダイ(チップ)の数が増え、歩留まりあたりの生産コストを低減できる点が最大の特徴です。また、表面の平坦性や結晶品質を高めることで、微細化が進む半導体プロセスにおいても均一なパターン形成が可能になります。大口径ウェーハは、まず単結晶シリコンを育成するチョクラルスキー法(CZ法)やフローティングゾーン法(FZ法)により高品質なインゴットを製造し、ワイヤーソーで適切な厚みに薄片化します。その後、両面研磨やエッチング、化学機械研磨(CMP)を組み合わせて表面粗さをナノメートルオーダーまで抑え、極めて平滑な状態に仕上げます。ウェーハの種類としては、純シリコンウェーハに加え、絶縁層をはさむSOI(Silicon On Insulator)ウェーハや、窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)といったパワーデバイス向けの化合物半導体ウェーハなどもあり、用途に応じて選択されます。近年では、5G通信や自動運転のための高周波デバイス、電力変換用の高効率パワーデバイスなどの需要に合わせ、SiCやGaNウェーハの大口径化も進行中です。大口径ウェーハの用途は、CPUやメモリ、SoCといった集積回路から、LED照明やセンサーデバイス、MEMS(微小電気機械システム)、バイオセンサーまで多岐にわたります。特に微細プロセスの最先端を担う半導体メーカーでは、露光装置や成膜装置、エッチング装置を大口径対応モデルに切り替えることで生産効率を最大化し、かつ歩留まりを維持できるよう設計されています。一方で、大口径化に伴う装置投資や消費電力、搬送の難易度上昇といった課題もあり、ウェーハハンドリング技術やクリーンルーム管理の高度化が求められます。今後は、さらなる微細化ルールの継続とともに、汎用性の高い300ミリウェーハの生産体制を強化しつつ、より高性能・高耐久性が求められる800ボルト以上のSiCウェーハや次世代ゲート構造に最適化されたSOIウェーハの開発が進むと見られます。大口径ウェーハは、半導体産業のコスト競争力と技術革新を支える基盤として、これからも欠かせない存在です。***** 関連レポートのご案内 *****世界の大型半導体ウェーハ市場https://www.marketreport.jp/research/global-large-semiconductor-wafers-market-research-report-girc-008356世界の大口径シリコンウェーハ市場https://www.marketreport.jp/research/global-large-diameter-silicon-wafers-market-research-report-girc-008353***** H&Iグローバルリサーチ(株)会社概要 *****・本社所在地:〒104-003...